彭博：美擬再收緊半導體技術輸華

【明報專訊】彭博引述知情人士消息報道，美國正計劃加強對華半導體限制令，此次將進一步限制中國取得先進半導體和半導體製造設備，以阻止中國獲得可能使其具有軍事優勢的尖端技術。

知情人士透露，該計劃將於本周初公布，此次將主要通過防止海外半導體製造商繞過美國限制向中國企業出售先進半導體及人工智能半導體製造設備，以堵塞之前的政策「漏洞」。最新限制措施將啓動額外審查，以防止部分中國公司為規避限制，通過其他國家運送與製造先進半導體。此外，將中國的半導體設計公司列入貿易限制名單，要求海外製造商向清單內的公司供貨前必須先取得美國許可。美國商務部等政府部門對此均不予置評。

去年10月，拜登政府升級對華半導體限制令，全面限制對華出口高端半導體及製造設備。中國電子巨擘華為在今年8月底無預告下發售的新5G手機搭載了中國本土半導體公司中芯國際（0981）生產的7納米麒麟晶片，被業界認為一定程度上突圍了美國一系列制裁措施，引發了對美國削弱中國科技行業的努力的質疑。

戰略與國際研究中心瓦德瓦尼人工智能和先進技術中心主任Gregory Allen認為，麒麟晶片是中國半導體技術發展的信號，雖然不會威脅美國的國家安全，但可能會為中國帶來軍事優勢。目前，美國已經啓動對華為手機中國製晶片的調查。