薛偉傑：「麒麟9000S」橫空出世 身世來源成謎

【明報專訊】華為在未舉行發布會的情形下，突然發售其新款旗艦機Mate 60系列。最令人意外的，是華為刻意不談Mate 60系列是4G還是5G手機；但從網速和處理器性能來看，Mate 60系列分明就是5G手機。

一時間，有關Mate 60系列搭載的「麒麟9000S」處理器的來源，惹來各方揣測。在內地網絡，當然出現了很多華為突破封鎖、美國制裁無效等言論。但現實是否如此？本文就綜合談談各種有關「麒麟9000S」處理器身世的揣測。

可排除國產光刻機生產可能性

首先，筆者認為，應該排除「麒麟9000S」處理器乃由國產光刻機生產的可能性，再談其他比較有意義的猜測。因為由上海微電子研發的28納米國產光刻機，至今連驗收也未能通過，即是單次曝光也未能過關，絕無可能透過難度極高、良率極低的4重曝光來造出7納米製程的晶片。至於華為由零開始自研光刻機，即使真有其事，也沒可能進度比上海微電子更快。以下再分析各種有關「麒麟9000S」處理器身世的揣測。

台積電當年半成品在內地封裝？

1. 由台積電代工生產

之所以有此猜測，主要理由是「麒麟9000S」處理器的外觀，和台積電在2020年為華為代工生產、趕在同年9月15日之前交貨的「麒麟9000」處理器極為相似，兩款晶片上有多個編號更加是完全相同。

例如，「麒麟9000」的代號是Hi36A0，「麒麟9000S」的代號也是Hi36A0。很多「麒麟9000」上面印有2035-CN，「麒麟9000S」上面也印有2035-CN。估計其意思是2020年第35周。但「麒麟9000S」的面積比「麒麟9000」大了一圈，也需要用上較強的散熱配套，而性能卻略低一點。因此，有些行內人估計，「麒麟9000S」極可能是以台積電在2020年9月15日之前付運的「半成品」存貨，交給內地的封裝廠製成的。

傳聞當年台積電調動了大部分5納米製程的產能，拼命為華為趕工。而華為為了在最後限期前盡量增加備貨，台積電每生產出一批「麒麟」晶片，它就裝運一批上包機。到了最後，連一些趕不及進行封裝工序的「麒麟」晶片，華為也裝上了包機運回內地。華為將這些「半成品」交給內地的封裝廠處理，就成為了現在的「麒麟9000S」。

這個猜測有一定的根據，但較大的疑點是，「麒麟9000S」當中的圖像處理器Maleoon 910似乎是首次出現。如果這個猜測屬實的話，那麼「麒麟9000S」的數量會相當有限。因為台灣媒體傳聞，台積電當年生產的未封裝「麒麟」晶片只有大約80萬至150萬枚。

媒體估中芯生產 仍有疑點

2. 由中芯國際代工生產

這是大部分媒體的說法。尤其是，彭博社委託美國半導體研究公司TechInsights進行的Mate 60 Pro拆解報告認為，「麒麟9000S」乃由中芯國際的7納米技術製造。一般估計，中芯國際是以14納米製程來進行2次曝光，來變相造出7納米製程的「麒麟9000S」。因此，「麒麟9000S」比單次5納米製程的「麒麟9000」大了一圈，熱量也較大，需要較強的散熱設計。

這個猜測看來順理成章，但最大的疑問是，中芯國際以荷蘭ASML的光刻機為華為代工，當中一定會使用到美國的技術，違反美國對華為施加的終極禁令。難道中芯國際不怕因小失大，被美國全面封殺，阻止它以後向美國、荷蘭和日本的企業採購任何半導體設備和原料（包括光刻膠）？美國甚至有可能阻止有關企業為中芯國際提供維修保養服務，或者供應零部件。有些行內人估計，可能是內地政府施壓，一定要中芯國際為華為代工。而內地政府忽然禁止公務員在上班時使用蘋果手機，就是作為籌碼，希望以此阻止美國封殺中芯國際。但個人認為，這招作用不大。

3. 由內地其他晶圓廠代工生產

這個猜測以芯恩（青島）集成電路有限公司的呼聲最高。據悉，芯恩的晶圓廠是在2018年由張汝京領銜創辦。該項目採用共建共享的模式，由晶片設計公司、終端應用企業和晶片製造廠商共同參與投資，並通過成立合資公司的方式實現多方整合。該項目的總投資約150億元人民幣。其中，第一期投資約81億元，建成後可以年產8吋晶圓36萬片、12吋晶圓3.6萬片、光掩膜版1.2萬片。第二期則計劃年產12吋晶圓24萬片。

早在2021年8月就傳出芯恩已經生產了兩批8吋晶圓，良率在90%以上。但之後，就很少有芯恩的消息。據悉，芯恩最初的製程介乎28至40納米，工藝不算很高。但現在已過了幾年，可能已進步了不少。

據《青島日報》報道，該廠在2019年春節前聘請了273名骨幹人才，當中很多人曾經和張汝京合作，並且擁有豐富的14納米製程量產經驗。而張汝京亦曾經表示，第二期工程將會專注於14納米及以下的先進製程。當然，以上都只是猜測。「麒麟9000S」身世這個高難度問題，最終還是要看華為如何得體地回答。

明報記者 薛偉傑

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