薛偉傑：日本推進半導體產業戰略 決心重回第一梯隊

【明報專訊】6月6日，日本經濟產業省公布了《半導體•數字產業戰略》修正案。其中一個目標是，計劃到2030年，將日本半導體產業的每年國內銷售額，由2020年的大約5萬億日元，增加兩倍至超過15萬億日元（約1080億美元）。

修正案的公布證實了媒體之前超過兩個月的傳聞，也令到全球各大國決心不惜工本以補貼政策推進其國內半導體產業發展的態勢更趨白熱化。為了達成上述的國內銷售額目標，估計日本官方和民間將需要追加大約10萬億日元（約720億美元）的投資。

巨額補貼吸國內外投資

擬2027年量產2nm晶片

日本經濟產業省最先是在2021年6月4日出台《半導體•數字產業戰略》。當時，就已經制定了多個目標，包括：加強物聯網設備的半導體生產基礎設施；和美國合作開發下一代半導體技術，包括2nm的晶片製程技術等；通過確立下一代技術和培養人才，來強化國內生產體系；通過補貼政策，吸引外國晶片生產商在日本獨資或合資設廠生產。

在巨額補貼政策的吸引之下，台積電決定和Sony合資，在日本南部熊本縣設廠。該廠已於去年動工，預料今年內完工，明年12月開始出貨。其每月產能達5.5萬片12吋晶圓，預料設備投資額高達大約86億美元（約9800億日元）。台積電現時更考慮，在日本設立第二間廠房。

7月5日，台灣另一晶圓代工生產商力積電（PSMC），亦與日本SBI控股株式會社達成協議，合作在日本設立一家12吋晶圓廠，預計最早在2020年代中期投產。

另外，去年12月，IBM和日本Rapidus宣布合作開發2nm的晶片製程技術。Rapidus是由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA等8家日本公司在2022年8月成立的合資公司。

Rapidus計劃，2025年4月在北海道千歲市設立生產線試製2nm製程的晶片，力爭最早在2027年開始量產。日本政府已承諾，為Rapidus提供多達3300億日元的財政支持，並為台積電在熊本縣的合資廠提供高達4760億日元的財政支持，亦會向KIOXIA位於三重縣的工廠，提供929億日元的補貼。

日本政府預計，單是台積電和KIOXIA兩家公司的項目，就能夠為日本直接及間接創造大約46.3萬個就業機會，令日本的國內生產總值增加4.2萬億日元，並產生大約7600億日元的稅收。

現時，美國、歐盟、日本、韓國、中國等大國以補貼政策來支持其國內半導體產業發展，競爭是非常的白熱化，全部都準備在幾年內就投入至少數百億美元。

至於日本是否能夠追回它的「迷失20年」，重新回到半導體產業的龍頭，則有正反兩方面的看法。

先說一下反面因素：日本半導體業界好像美國的同業，放棄自行投資設立先進製程的半導體工廠，而將晶圓代工生產工序外判給台灣和韓國企業，已經有相當時間。在這期間，日本半導體業界自然亦出現了一些人才斷層的現象。

據媒體報道，雖然日本國內的半導體工廠數目仍然是全球數一數二，但絕大部分的製程都在40nm或以上，連28nm也不到。操作先進光刻機絕不是手板眼見的工夫，即使日本企業現時從荷蘭ASML輸入最先進的極紫外（EUV）光刻機，但要在幾年間，一下子跳到生產出2nm晶片，並不太容易。因此，日本才大力拉攏台積電和力積電投資，借助兩者來培訓本土人才。

至於Rapidus，雖然說力爭最早在2027年開始量產2nm製程的晶片，但它亦預算，有可能要到2030年才做得到。

日仍掌握半導體關鍵材料

再看看正面因素。雖然日本在全球半導體市場的佔有率已經由1980年代的超過50%，大跌至2021年的8.5%，但日本半導體業界只是淡出了晶片製造。在半導體的原材料及光刻機以外的半導體生產設備，日本業者從未離開過第一線。

據悉，在半導體製造領域常用的19種關鍵材料中，有14種日本的產量都佔了全球一半以上。其中，日本的「光刻膠」（感光劑）的產量，更佔了全球大約90%。而矽晶圓方面，日本的信越化學工業和SUMCO等亦掌握着大約60%的佔有率。

因此，簡單來說，雖然在晶片製造（尤其是光刻工序）方面，有一定的人才斷層，但日本半導體業界的底子還是比中國好得多。

美國、日本和歐盟等都下血本以補貼政策振興半導體產業，最樂觀其成的就是半導體設備的供應商。因為在各國重複投資的情形下，原先悲觀的景氣預測應該會有所修正。

至於最不樂見的，相信恐怕就是中國。因為中國方面一直以為，美國對中國施加的半導體技術封鎖，將會令半導體設備供應商的營收受損，令後者醞釀反彈情况，最終或會有助令禁令放寬。現在看來，這個希望已非常渺茫。

此外，日本政府方面下定決心重振其半導體產業，亦令到中國試圖吸納日本半導體製造業（尤其是製造記憶體方面）的「失意軍人」，變得倍加困難。

明報記者 薛偉傑

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