國際 美醞釀聯日荷阻半導體生產設備售華 發佈於 3 年 前 2023 年 1 月 14 日 By 明報 【明報專訊】日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國,美東時間周五(13日)下午將在白宮與美國總統拜登會談,料將介紹日本最新國家安保改革,而據西方傳媒預告,雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美,被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商,主要集中在美國、日本和荷蘭,分析指美國若能拉攏日、荷合作,可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。 相關文章:中美角力出口管制半導體岸田文雄日本晶片美國美日峰會荷蘭 Up Next 常攜心腹在家辦公 「第二白宮」成調查焦點 不要錯過 澳兩省不為捲性侵樞機辦官方葬禮 繼續閱讀 贊助商 猜你喜歡 港出口美終止3連跌 按年彈17% 美媒:特政府「趕死線」起訴FBI前局長 紐國黃金簽證申請飈 美中最多 地緣政治影響 專家:特2.0催化移民 短片:佛羅里達州現罕見現象 雙彩虹與閃電同現天空 (13:19) 特朗普簽署行政命令 批准TikTok出售在美業務協議 美資擁最少8成股權 (10:02) 港人疑於熊本自駕越線釀車禍 司機被捕後稱無記憶 入境處:正了解事件 (15:32)